SOP8-EP封装的片子底下功率地有无手工焊接建议？谢谢
2022-06-08 08:45:41
李壮
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尝试通过背面的过控和FILL块，但效果微乎其微，没有焊接的话，可能会存在接触电阻大的问题。有无手工焊接建议或PCB设计建议？谢谢！
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沙发
2022-06-08 23:34:05
平芯微杨工
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热风枪+锡膏（针筒锡膏）

如果是个人制作，无热风枪，PCB设计时就加过孔焊盘（要大），背面焊接

平芯微杨工 最后编辑, 2022-06-08 23:35:44
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板凳
2023-05-04 22:49:32 回复 #1
黄工
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原帖由 平芯微杨工 于 2022-06-08 23:34:05 发表

热风枪+锡膏（针筒锡膏）

如果是个人制作，无热风枪，PCB设计时就加过孔焊盘（要大），背面焊接

是过孔的孔径要大吗？50/32（mil）的合适吗？

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